第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列拡大について

2019年7月30日
富士電機株式會社

第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列拡大について

富士電機株式會社（代表取締役社長：北澤通宏、本社：東京都品川區）は、大規模風力発電市場をターゲットに、第7世代「Xシリーズ」IGBT^※1モジュールの系列を拡大し、1,700V耐圧製品のサンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。

※1：Insulated Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）

1．狙い
  IGBTモジュールは、モータ駆動用インバータや無停電電源裝置（UPS）、風力?太陽光発電設備用パワーコンディショナ（PCS）などの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を実現するためのキーデバイスです。
  當社は、2015年に第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの650Vと1,200V耐圧製品を発売し、エアコンやモータ制御用インバータ、UPS、PCSなど幅広い機器?設備の省エネや電力の安定供給に貢獻しています。今般、大規模風力発電市場をターゲットに、1,700V耐圧製品のラインナップを拡充しました。
  環境意識の高まりを背景に、再生可能エネルギーを中心としたクリーンエネルギーの需要が世界的に拡大しており、産業向けIGBTモジュールの市場規模は2018年に約3,500億円、以降年率3.5％で成長することが予測されています^※2。歐州や中國を中心に大規模な風力発電設備の建設が拡大しており、同設備の世界市場は2018年に591GW、2023年までに年率8%の成長が見込まれています（出典：GWEC）。當社は今回の系列拡大で、第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールのさらなる拡販を図ります。

※2：WSTS等から當社獨自推計

2．第7世代「Xシリーズ」の特長

1）電力損失を低減し省エネを実現

IGBTモジュールは、通電ON?OFFを行うIGBT素子と還流機能を持つダイオード素子(FWD)を組み合わせパッケージ化したものです。
本製品では、IGBTおよびFWD素子の厚みを薄くするとともに素子の表面構造を微細化。これにより、従來製品（當社第6世代「Vシリーズ」）に比べてインバータ動作時の電力損失を約10%低減しました。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢獻します。

第7世代「Xシリーズ」1,700V耐圧品

2）機器の小型化に貢獻

新たに開発した絶縁基板を適用し、モジュールの放熱性を向上。上記（電力損失低減）と併せて発熱を抑制し、連続動作時の最大保証溫度を従來の150℃から175℃にすることで、搭載機器のサイズを維持しながら出力電流を最大30％^※3増やすことが可能となりました。これらにより機器の小型化およびトータルコスト削減に寄與します。

※3：當社試算値

3）機器の信頼性向上に寄與

モジュールの構造や使用材料を見直し、高溫動作時の安定性や耐久性を高めました。搭載機器の信頼性向上に寄與します。

3．主な仕様

定格電圧	定格電流	パッケージタイプ	サンプル出荷開始時期
1,700V	75A～400A	Std. 2in1	2019年7月から順次開始
	225A～600A	Dual XT
	650A～1,800A	PrimePACK^TM
	1,000A、1,200A	HPnC

PrimePACK^TMはInfineon Technologies社の登録商標です。

4．製品に対するお問い合わせ

富士電機株式會社電子デバイス事業本部営業統括部営業第一部
03-5435-7152

【參考】1,700Vラインアップと主な仕様

パッケージタイプ		定格電流	型式名	回路構成	外形 WxD(mm)	サンプル出荷開始時期
Std. 2in1		75A	2MBI75XAA170-50	2in1	34x94	’19-7月
		100A	2MBI100XAA170-50
		150A	2MBI150XAA170-50
		150A	2MBI150XHA170-50		62x108
		200A	2MBI200XHA170-50
		300A	2MBI300XHA170-50
		400A	2MBI400XHA170-50
		300A	2MBI300XEE170-50		80x110
		400A	2MBI400XEE170-50
Dual XT	Solder pins	225A	2MBI225XNA170-50		62x150	’19-11月
		300A	2MBI300XNA170-50
		450A	2MBI450XNA170-50
		600A	2MBI600XNG170-50			’19-7月
			2MBI600XNE170-50
	Press fit pins	225A	2MBI225XNB170-50			’19-11月
		300A	2MBI300XNB170-50
		450A	2MBI450XNB170-50
		600A	2MBI600XNH170-50			’19-7月
			2MBI600XNF170-50
PrimePACK^TM2		650A	2MBI650XXA170-50		89x172	’19-11月
		1200A	2MBI1200XXE170-50
PrimePACK^TM3		1000A	2MBI1000XXB170-50		89x250
		1400A	2MBI1400XXB170-50
		1800A	2MBI1800XXF170-50
PrimePACK^TM3+		1800A	2MBI1800XXG170-50		89x250
HPnC		1000A	2MBI1000XVF170-50		100x144	’19-12月
		1200A	2MBI1200XVF170-50			’20-1月

PrimePACK^TMはInfineon Technologies社の登録商標です。

※本リリースに掲載している情報（製品仕様や問い合わせ先等）は発表日時點のものであり、予告なく変更する場合もございます。
あらかじめご了承ください

以上